![]() |
MOQ: | 1 buah |
Harga: | Contact us |
kemasan standar: | Berdasarkan kebutuhan pelanggan |
Periode pengiriman: | 2-7 Hari Kerja |
Ekspres | |
R7525 | |
metode pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Kapasitas pasokan: | /Potongan> = 2 buah |
Dell EMC PowerEdge R7525 Rack Server yang baru adalah server rak yang sangat mudah beradaptasi yang memberikan kinerja yang kuat dan konfigurasi yang fleksibel.
Memberikan kinerja terobosan, inovasi, dan kepadatan untuk beban kerja tradisional dan yang muncul
• 100%1 lebih banyak core pemrosesan dan kecepatan transfer data yang lebih cepat dengan PCIe Gen 4
• 20%2 lebih banyak kinerja memori untuk lingkungan skala keluar
• Opsi penyimpanan dan konfigurasi memori yang dimaksimalkan memungkinkan HPC, ML/DL/AI dan rendering
• 24 Direct Connect Gen4 NVME Mendukung Semua Node Siap Flash VSAN
• Hitungan inti seimbang dan GPU untuk mendukung jumlah maksimum pengguna akhir
Teknologi |
Deskripsi terperinci |
AMD® EPYC ™ Generasi 2 dan |
● Teknologi prosesor 7 nm |
Memori 3200 MT/S DDR4 |
● Hingga 32 DIMMS |
Gen dan slot pcie |
● Gen 4 at 16 t/s |
FLEX I/O. |
● Papan LOM, 2 x 1g dengan BCM5720 LAN Controller |
CPLD 1-Wire |
● Mendukung data muatan dari Perc, riser, backplane, dan I/O belakang ke BIOS dan IDRAC |
Perc khusus |
● Modul Penyimpanan Depan Perc dengan Perc 10.4 Depan |
Serangan Perangkat Lunak |
● Sistem operasi RAID/PERC S 150 |
idrac9 dengan pengontrol siklus hidup |
Solusi manajemen sistem tertanam untuk server Dell menampilkan perangkat keras dan |
Manajemen Nirkabel |
Fitur sinkronisasi cepat adalah ekstensi antarmuka bandwidth rendah berbasis NFC. Cepat |
Catu daya |
● Dimensi 60 mm / 86 mm adalah faktor bentuk PSU baru |
Penyimpanan boot yang dioptimalkan |
Boot Subsistem Penyimpanan Boot S2 (Boss S2) adalah kartu solusi RAID yang dirancang |
Larutan pendingin cair |
● Solusi pendingin cair baru menyediakan metode yang efisien untuk mengelola sistem |
Perbandingan produk
Fitur |
PowerEdge R7525 |
PowerEdge R7425 |
Prosesor |
Dua AMD® EPYC ™ Generation 2 atau |
Two AMD Naples ™ Socket SP3 |
CPU Interconnect |
Interkoneksi Inter-Chip Global Memory |
Soket AMD untuk Soket Memori Global |
Ingatan |
32X DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS |
32X DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Disk drive |
3,5 inci, 2,5 inci: 12g SAS, 6G SATA, |
3,5 inci, 2,5 inci: 12g SAS, 6G SATA |
Pengontrol penyimpanan |
H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, |
Adapter: H330, H730P, H740P, H840, |
PCIE SSD |
Hingga 24x PCIe SSD |
Hingga 24x PCIe SSD |
Slot pcie |
Hingga 8 (PCIE 4.0) |
Hingga 8 (Gen3 X16) |
rndc |
2 x 1 GB |
Pilih Adaptor Jaringan NDC: 4 x 1 GB, |
OCP |
Ya untuk OCP 3.0 |
Na |
Port USB |
Depan: 1 x USB 2.0, 1 x IDRAC USB |
Depan: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (Mikro |
Tinggi rak |
2u |
2u |
Catu daya |
Mode campuran (mm) AC/HVDC (platinum) |
AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, |
Manajemen Sistem |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, |
GPU |
3 x 300 W (DW) atau 6 x 75 W (SW) |
3 x 300 W (DW) atau 6 x 150 W (SW) |
Tersedianya |
Hot-plug drive, hot-plug redundant |
Hot-plug drive, hot-plug redundant |
Gambar 1. Tampilan depan sistem drive 24 x 2,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (24)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 2. Tampilan depan sistem drive 16 x 2,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (16)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 3. Tampilan depan sistem drive 8 x 2,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (8)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 4. Tampilan depan sistem drive 12 x 3,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (12)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 5. Tampilan depan sistem drive 8 x 3,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Optik Drive kosong
3. Drive (8)
4. Panel Kontrol Kanan
5. Tag Informasi
Tampilan belakang sistem
1. PCIe Expansion Card Riser 1 (Slot 1 dan Slot 2)
2. Kartu Boss S2 (Opsional)
3. Pegangan belakang
4. PCIe Expansion Card Riser 2 (Slot 3 dan Slot 6)
5. PCIe Expansion Card Riser 3 (Slot 4 dan Slot 5)
6. USB 2.0 Port (1)
7. PCIe Expansion Card Riser 4 (Slot 7 dan Slot 8)
8. Unit Catu Daya (PSU 2)
9. Port VGA
10. Port USB 3.0 (1)
11. Port khusus IDRAC
12. Tombol Identifikasi Sistem
13. OCP NIC Port (Opsional)
14. Port NIC (1,2)
15. Unit Catu Daya (PSU 1)
Gambar 6. Tampilan belakang sistem dengan modul drive belakang 2 x 2,5 inci
1. PCIe Expansion Card Riser 1 (Slot 1 dan Slot 2)
2. Kartu Boss S2 (Opsional)
3. Pegangan belakang
4. PCIe Expansion Card Riser 2 (Slot 3 dan Slot 6)
5. Modul Drive Belakang
6. USB 2.0 Port (1)
7. PCIe Expansion Card Riser 4 (Slot 7 dan Slot 8)
8. Unit Catu Daya (PSU 2)
9. Port VGA
10. Port USB 3.0 (1)
11. Port khusus IDRAC
12. Tombol Identifikasi Sistem
13. OCP NIC Port (Opsional)
14. Port NIC (1,2)
15. Unit Catu Daya (PSU 1)
Di dalam sistem
Gambar 7. Di dalam sistem
1. Pegangan
2. Riser 1 blank
3. Unit catu daya (PSU 1)
4. Slot Kartu Boss S2
5. Riser 2
6. Heat sink untuk prosesor 1
7. Memory Dimm Socket untuk Prosesor 1 (E, F, G, H)
8. Rakitan kipas pendingin
9. Tag layanan
10. Drive Backplane
11. Rakitan kandang kipas pendingin
12. Memory Dimm Socket untuk Prosesor 2 (A, B, C, D)
13. Heat sink untuk prosesor 2
14. Papan Sistem
15. Unit Catu Daya (PSU 2)
16. riser 3 blank
17. riser 4 blank
Gambar 8. Di dalam sistem dengan riser panjang penuh
1. Rakitan kandang kipas pendingin
2. Kipas pendingin
3. Kain Kafan Udara GPU
4. GPU Air Shroud Cover Top
5. Riser 3
6. Riser 4
7. Pegangan
8. Riser 1
9. Drive Backplane
10. Tag layanan
![]() |
MOQ: | 1 buah |
Harga: | Contact us |
kemasan standar: | Berdasarkan kebutuhan pelanggan |
Periode pengiriman: | 2-7 Hari Kerja |
Ekspres | |
R7525 | |
metode pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Kapasitas pasokan: | /Potongan> = 2 buah |
Dell EMC PowerEdge R7525 Rack Server yang baru adalah server rak yang sangat mudah beradaptasi yang memberikan kinerja yang kuat dan konfigurasi yang fleksibel.
Memberikan kinerja terobosan, inovasi, dan kepadatan untuk beban kerja tradisional dan yang muncul
• 100%1 lebih banyak core pemrosesan dan kecepatan transfer data yang lebih cepat dengan PCIe Gen 4
• 20%2 lebih banyak kinerja memori untuk lingkungan skala keluar
• Opsi penyimpanan dan konfigurasi memori yang dimaksimalkan memungkinkan HPC, ML/DL/AI dan rendering
• 24 Direct Connect Gen4 NVME Mendukung Semua Node Siap Flash VSAN
• Hitungan inti seimbang dan GPU untuk mendukung jumlah maksimum pengguna akhir
Teknologi |
Deskripsi terperinci |
AMD® EPYC ™ Generasi 2 dan |
● Teknologi prosesor 7 nm |
Memori 3200 MT/S DDR4 |
● Hingga 32 DIMMS |
Gen dan slot pcie |
● Gen 4 at 16 t/s |
FLEX I/O. |
● Papan LOM, 2 x 1g dengan BCM5720 LAN Controller |
CPLD 1-Wire |
● Mendukung data muatan dari Perc, riser, backplane, dan I/O belakang ke BIOS dan IDRAC |
Perc khusus |
● Modul Penyimpanan Depan Perc dengan Perc 10.4 Depan |
Serangan Perangkat Lunak |
● Sistem operasi RAID/PERC S 150 |
idrac9 dengan pengontrol siklus hidup |
Solusi manajemen sistem tertanam untuk server Dell menampilkan perangkat keras dan |
Manajemen Nirkabel |
Fitur sinkronisasi cepat adalah ekstensi antarmuka bandwidth rendah berbasis NFC. Cepat |
Catu daya |
● Dimensi 60 mm / 86 mm adalah faktor bentuk PSU baru |
Penyimpanan boot yang dioptimalkan |
Boot Subsistem Penyimpanan Boot S2 (Boss S2) adalah kartu solusi RAID yang dirancang |
Larutan pendingin cair |
● Solusi pendingin cair baru menyediakan metode yang efisien untuk mengelola sistem |
Perbandingan produk
Fitur |
PowerEdge R7525 |
PowerEdge R7425 |
Prosesor |
Dua AMD® EPYC ™ Generation 2 atau |
Two AMD Naples ™ Socket SP3 |
CPU Interconnect |
Interkoneksi Inter-Chip Global Memory |
Soket AMD untuk Soket Memori Global |
Ingatan |
32X DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS |
32X DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Disk drive |
3,5 inci, 2,5 inci: 12g SAS, 6G SATA, |
3,5 inci, 2,5 inci: 12g SAS, 6G SATA |
Pengontrol penyimpanan |
H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, |
Adapter: H330, H730P, H740P, H840, |
PCIE SSD |
Hingga 24x PCIe SSD |
Hingga 24x PCIe SSD |
Slot pcie |
Hingga 8 (PCIE 4.0) |
Hingga 8 (Gen3 X16) |
rndc |
2 x 1 GB |
Pilih Adaptor Jaringan NDC: 4 x 1 GB, |
OCP |
Ya untuk OCP 3.0 |
Na |
Port USB |
Depan: 1 x USB 2.0, 1 x IDRAC USB |
Depan: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (Mikro |
Tinggi rak |
2u |
2u |
Catu daya |
Mode campuran (mm) AC/HVDC (platinum) |
AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, |
Manajemen Sistem |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, |
GPU |
3 x 300 W (DW) atau 6 x 75 W (SW) |
3 x 300 W (DW) atau 6 x 150 W (SW) |
Tersedianya |
Hot-plug drive, hot-plug redundant |
Hot-plug drive, hot-plug redundant |
Gambar 1. Tampilan depan sistem drive 24 x 2,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (24)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 2. Tampilan depan sistem drive 16 x 2,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (16)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 3. Tampilan depan sistem drive 8 x 2,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (8)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 4. Tampilan depan sistem drive 12 x 3,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Drive (12)
3. Panel Kontrol Kanan
4. Tag informasi
Gambar 5. Tampilan depan sistem drive 8 x 3,5 inci
1. Panel Kontrol Kiri
2. Optik Drive kosong
3. Drive (8)
4. Panel Kontrol Kanan
5. Tag Informasi
Tampilan belakang sistem
1. PCIe Expansion Card Riser 1 (Slot 1 dan Slot 2)
2. Kartu Boss S2 (Opsional)
3. Pegangan belakang
4. PCIe Expansion Card Riser 2 (Slot 3 dan Slot 6)
5. PCIe Expansion Card Riser 3 (Slot 4 dan Slot 5)
6. USB 2.0 Port (1)
7. PCIe Expansion Card Riser 4 (Slot 7 dan Slot 8)
8. Unit Catu Daya (PSU 2)
9. Port VGA
10. Port USB 3.0 (1)
11. Port khusus IDRAC
12. Tombol Identifikasi Sistem
13. OCP NIC Port (Opsional)
14. Port NIC (1,2)
15. Unit Catu Daya (PSU 1)
Gambar 6. Tampilan belakang sistem dengan modul drive belakang 2 x 2,5 inci
1. PCIe Expansion Card Riser 1 (Slot 1 dan Slot 2)
2. Kartu Boss S2 (Opsional)
3. Pegangan belakang
4. PCIe Expansion Card Riser 2 (Slot 3 dan Slot 6)
5. Modul Drive Belakang
6. USB 2.0 Port (1)
7. PCIe Expansion Card Riser 4 (Slot 7 dan Slot 8)
8. Unit Catu Daya (PSU 2)
9. Port VGA
10. Port USB 3.0 (1)
11. Port khusus IDRAC
12. Tombol Identifikasi Sistem
13. OCP NIC Port (Opsional)
14. Port NIC (1,2)
15. Unit Catu Daya (PSU 1)
Di dalam sistem
Gambar 7. Di dalam sistem
1. Pegangan
2. Riser 1 blank
3. Unit catu daya (PSU 1)
4. Slot Kartu Boss S2
5. Riser 2
6. Heat sink untuk prosesor 1
7. Memory Dimm Socket untuk Prosesor 1 (E, F, G, H)
8. Rakitan kipas pendingin
9. Tag layanan
10. Drive Backplane
11. Rakitan kandang kipas pendingin
12. Memory Dimm Socket untuk Prosesor 2 (A, B, C, D)
13. Heat sink untuk prosesor 2
14. Papan Sistem
15. Unit Catu Daya (PSU 2)
16. riser 3 blank
17. riser 4 blank
Gambar 8. Di dalam sistem dengan riser panjang penuh
1. Rakitan kandang kipas pendingin
2. Kipas pendingin
3. Kain Kafan Udara GPU
4. GPU Air Shroud Cover Top
5. Riser 3
6. Riser 4
7. Pegangan
8. Riser 1
9. Drive Backplane
10. Tag layanan