![]() |
MOQ: | 2 buah |
Harga: | /pieces >=2 pieces |
kemasan standar: | Kotak kemasan asli+Berdasarkan kebutuhan pelanggan |
Periode pengiriman: | 2-7 Hari Kerja |
Di dalam stok | |
R760 | |
metode pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Kapasitas pasokan: | /Potongan> = 2 buah |
Prosesor |
• Hingga dua generasi ke-4 Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max prosesor dengan hingga 56 inti per prosesor dan dengan opsional Intel® QuickAssist Technology • Hingga dua prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5 dengan hingga 64 core per prosesor |
Memori |
32 slot DDR5 DIMM, mendukung RDIMM 8 TB max, • Kecepatan hingga 4800 MT/s pada prosesor Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max Generasi ke-4 • Kecepatan hingga 5600 MT / s pada prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5 • Mendukung DIMM DDR5 ECC terdaftar saja |
Tempat Penggerak |
Bagian depan: • Hingga 12 x 3,5 inci SAS/SATA (HDD/SSD) maksimal 240 TB • Hingga 8 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 122,88 TB • Hingga 16 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245.76 TB • Hingga 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122.88 TB • Hingga 24 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368.64 TB Ruang belakang: • Hingga 2 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 30,72 TB • Hingga 4 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 61.44 TB • Hingga 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksimal 30,72 TB |
Sumber Daya Listrik |
• 3200 W Titanium 277 VAC atau 336 HVDC, hot swap redundant • 2800 W Titanium 200 ‰ 240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 2400 W Platinum 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1800 W Titanium 200 ‰ 240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1400 W Titanium 277 VAC atau 336 HVDC, hot swap berlebihan • 1400 W Platinum 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1100 W Titanium 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, hot swap redundant • 800 W Platinum 100~240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 700 W Titanium 200~240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap redundant |
Kontroler penyimpanan |
• Pengontrol internal: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Pengontrol eksternal: PERC H965e • Boot internal: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD atau USB • SAS HBA (non-RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software RAID: S160 |
Pilihan pendingin | • Pendingin udara • Pendingin cair langsung opsional (DLC) Catatan: DLC adalah solusi rak dan membutuhkan manifold rak dan unit distribusi pendingin (CDU) untuk beroperasi • Hingga 6 kipas panas |
Penggemar | . • Penggemar Standar (STD) / Penggemar Performa Tinggi Perak (HPR Perak) / Penggemar Performa Tinggi Emas (HPR Emas) |
Dimensi | • Tinggi 86,8 mm (3,41 inci) • Lebar 482 mm (18,97 inci) • kedalaman 772,13 mm (30,39 inci) dengan bezel 758,29 mm (29,85 inci) tanpa bezel |
Faktor Bentuk | Server rak 2U |
lain |
Manajemen tertanam: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API dengan Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 wireless module
Bezel Opsional bezel LCD atau bezel keamanan OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilitas: OpenManage Mobile
Integrasi OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integrasi dengan ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Penyedia Terraform • VMware vCenter dan vRealize Operations Manager
Keamanan: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, bersertifikat CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC tertanam: 2 x 1 GbE LOM card (opsional)
Opsi jaringan • 1 x kartu OCP 3.0 (opsional) Catatan: Sistem memungkinkan kartu LOM atau kartu OCP atau keduanya untuk dipasang di sistem.• 1 x Management Interface Card (MIC) untuk mendukung Dell Data Processing Unit (DPU) kartu (opsional): Sistem memungkinkan kartu LOM atau kartu MIC untuk dipasang di sistem.
Opsi GPU Hingga 2 x 350 W DW dan 6 x 75 W SW
Pelabuhan Pelabuhan depan • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA Rear Ports • 1 x Dedicated iDRAC Ethernet port • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Serial (opsional) • 1 x VGA (opsional untuk konfigurasi Direct Liquid Cooling) Port internal • 1 x USB 3.0 (opsional)
PCIe Hingga delapan slot PCIe: • Slot 1: 1 x8 Gen5 atau 1 x8/1 x16 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang atau 1 x16 Gen4 Tinggi penuh, Panjang penuh • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 atau 1 x8 Gen4 Tinggi penuh,Setengah panjang atau 1 x16 Gen5 Tinggi penuh, Panjang penuh • Slot 3: 1 x16 Gen4 Profil rendah, Setengah panjang • Slot 4: 1 x8 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang • Slot 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang atau 1 x16 Gen4 Tinggi penuh,Panjang penuh • Slot 6: 1 x16 Gen4 Profil rendah, Setengah panjang • Slot 7: 1 x8/1 x16 Gen5 atau 1 x8 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang atau 1 x16 Gen5 Tinggi penuh, Panjang penuh • Slot 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Tinggi penuh,Setengah panjang • Slot 8: 1 x8 Gen5 atau 1 x8 Gen4 Tinggi penuh, setengah panjang
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, lihat Dell.com/OSsupport.
Versi siap OEM tersedia Dari bezel hingga BIOS hingga kemasan, server Anda dapat terlihat dan dirasakan seolah-olah mereka dirancang dan dibangun oleh Anda.com -> Solusi -> Solusi OEM. |
![]() |
MOQ: | 2 buah |
Harga: | /pieces >=2 pieces |
kemasan standar: | Kotak kemasan asli+Berdasarkan kebutuhan pelanggan |
Periode pengiriman: | 2-7 Hari Kerja |
Di dalam stok | |
R760 | |
metode pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Kapasitas pasokan: | /Potongan> = 2 buah |
Prosesor |
• Hingga dua generasi ke-4 Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max prosesor dengan hingga 56 inti per prosesor dan dengan opsional Intel® QuickAssist Technology • Hingga dua prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5 dengan hingga 64 core per prosesor |
Memori |
32 slot DDR5 DIMM, mendukung RDIMM 8 TB max, • Kecepatan hingga 4800 MT/s pada prosesor Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max Generasi ke-4 • Kecepatan hingga 5600 MT / s pada prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5 • Mendukung DIMM DDR5 ECC terdaftar saja |
Tempat Penggerak |
Bagian depan: • Hingga 12 x 3,5 inci SAS/SATA (HDD/SSD) maksimal 240 TB • Hingga 8 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 122,88 TB • Hingga 16 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245.76 TB • Hingga 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122.88 TB • Hingga 24 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368.64 TB Ruang belakang: • Hingga 2 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 30,72 TB • Hingga 4 x 2,5 inci SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 61.44 TB • Hingga 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksimal 30,72 TB |
Sumber Daya Listrik |
• 3200 W Titanium 277 VAC atau 336 HVDC, hot swap redundant • 2800 W Titanium 200 ‰ 240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 2400 W Platinum 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1800 W Titanium 200 ‰ 240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1400 W Titanium 277 VAC atau 336 HVDC, hot swap berlebihan • 1400 W Platinum 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1100 W Titanium 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, hot swap redundant • 800 W Platinum 100~240 VAC atau 240 HVDC, hot swap redundant • 700 W Titanium 200~240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap redundant |
Kontroler penyimpanan |
• Pengontrol internal: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Pengontrol eksternal: PERC H965e • Boot internal: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD atau USB • SAS HBA (non-RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software RAID: S160 |
Pilihan pendingin | • Pendingin udara • Pendingin cair langsung opsional (DLC) Catatan: DLC adalah solusi rak dan membutuhkan manifold rak dan unit distribusi pendingin (CDU) untuk beroperasi • Hingga 6 kipas panas |
Penggemar | . • Penggemar Standar (STD) / Penggemar Performa Tinggi Perak (HPR Perak) / Penggemar Performa Tinggi Emas (HPR Emas) |
Dimensi | • Tinggi 86,8 mm (3,41 inci) • Lebar 482 mm (18,97 inci) • kedalaman 772,13 mm (30,39 inci) dengan bezel 758,29 mm (29,85 inci) tanpa bezel |
Faktor Bentuk | Server rak 2U |
lain |
Manajemen tertanam: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API dengan Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 wireless module
Bezel Opsional bezel LCD atau bezel keamanan OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilitas: OpenManage Mobile
Integrasi OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integrasi dengan ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Penyedia Terraform • VMware vCenter dan vRealize Operations Manager
Keamanan: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, bersertifikat CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC tertanam: 2 x 1 GbE LOM card (opsional)
Opsi jaringan • 1 x kartu OCP 3.0 (opsional) Catatan: Sistem memungkinkan kartu LOM atau kartu OCP atau keduanya untuk dipasang di sistem.• 1 x Management Interface Card (MIC) untuk mendukung Dell Data Processing Unit (DPU) kartu (opsional): Sistem memungkinkan kartu LOM atau kartu MIC untuk dipasang di sistem.
Opsi GPU Hingga 2 x 350 W DW dan 6 x 75 W SW
Pelabuhan Pelabuhan depan • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA Rear Ports • 1 x Dedicated iDRAC Ethernet port • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Serial (opsional) • 1 x VGA (opsional untuk konfigurasi Direct Liquid Cooling) Port internal • 1 x USB 3.0 (opsional)
PCIe Hingga delapan slot PCIe: • Slot 1: 1 x8 Gen5 atau 1 x8/1 x16 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang atau 1 x16 Gen4 Tinggi penuh, Panjang penuh • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 atau 1 x8 Gen4 Tinggi penuh,Setengah panjang atau 1 x16 Gen5 Tinggi penuh, Panjang penuh • Slot 3: 1 x16 Gen4 Profil rendah, Setengah panjang • Slot 4: 1 x8 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang • Slot 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang atau 1 x16 Gen4 Tinggi penuh,Panjang penuh • Slot 6: 1 x16 Gen4 Profil rendah, Setengah panjang • Slot 7: 1 x8/1 x16 Gen5 atau 1 x8 Gen4 Tinggi penuh, Setengah panjang atau 1 x16 Gen5 Tinggi penuh, Panjang penuh • Slot 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Tinggi penuh,Setengah panjang • Slot 8: 1 x8 Gen5 atau 1 x8 Gen4 Tinggi penuh, setengah panjang
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, lihat Dell.com/OSsupport.
Versi siap OEM tersedia Dari bezel hingga BIOS hingga kemasan, server Anda dapat terlihat dan dirasakan seolah-olah mereka dirancang dan dibangun oleh Anda.com -> Solusi -> Solusi OEM. |