![]() |
MOQ: | 1 buah |
Harga: | Contact us |
kemasan standar: | Kotak kemasan asli+Berdasarkan kebutuhan pelanggan |
Periode pengiriman: | 2-7 Hari Kerja |
Di dalam stok | |
Ekspres, UDARA | |
PowerEdge R660 | |
metode pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Kapasitas pasokan: | /Potongan> = 2 buah |
Dell PowerEdge R660 baru adalah server rak 1U, dua soket.dirancang untuk mengoptimalkan bahkan beban kerja yang paling menuntut seperti analisis database padat dan virtualisasi kepadatan tinggi.
Kinerja maksimal
• Tambahkan hingga dua prosesor Intel® Xeon® Scalable generasi berikutnya dengan hingga 56 core untuk kinerja pemrosesan yang lebih cepat dan lebih akurat.
• Mempercepat beban kerja di dalam memori dengan hingga 32 DDR5 RDIMM (hingga 4400 MT/s (2DPC) atau 1DPC 4800 MT/s (1DPC), hingga 16 DDR5 RDIMM).
• Dukungan untuk GPU, termasuk 2* GPU single-width, untuk beban kerja yang membutuhkan akselerasi.
• Sasis Smart Flow baru mengoptimalkan aliran udara untuk mendukung jumlah CPU inti tertinggi dalam lingkungan yang didinginkan udara dalam infrastruktur TI saat ini.
• Mendukung hingga 8 x 2,5 ′′ drive dan 2 x 350 watt prosesor
Dapatkan kelincahan
• Mencapai efisiensi maksimum dengan desain sasis yang disesuaikan dengan beban kerja dan tujuan bisnis yang diinginkan.
• Pilihan penyimpanan termasuk hingga 8x 2.5 "NVMe/ SAS4/ SATA, dan hingga 10x 2.5"NVMe/ SAS4/ SATA, 14/16x NVME E3.S Generation 5*.
• Beberapa konfigurasi riser Gen 4 dan Gen 5 (hingga 3 slot PCIe) dengan komponen yang dapat dipertukarkan untuk integrasi yang mulus dari waktu ke waktu untuk memenuhi kebutuhan kebutuhan rumah tangga pelanggan.
R660 | Spesifikasi Teknis | |
Prosesor |
Hingga dua generasi ke-4 Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max prosesor, dengan hingga 56 inti dan opsional Intel® QuickAssist
Teknologi.
Hingga dua prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5 dengan hingga 64 core
|
|
Memori |
• 32 slot DDR5 DIMM, mendukung RDIMM 8 TB max, kecepatan hingga 4800 MT/s
• Kecepatan hingga 4800 MT/s pada prosesor Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max Generasi ke-4
• Kecepatan hingga 5600 MT / s pada prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5
• Mendukung DIMM DDR5 ECC terdaftar saja
|
|
Kontroler penyimpanan
|
• Pengontrol internal (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Pengontrol eksternal: PERC H965e
• Boot Internal: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD drive, atau USB
• SAS HBA (non-RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• Software RAID: S160
|
|
Ruang penggerak |
Bagian depan:
• Hingga 10 x 2,5 inci, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 153,6 TB
• Hingga 8 x 2,5 inci, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maksimal 122,88 TB
• Hingga 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 179.2 TB
• Hingga 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 204.8 TB
Ruang belakang:
• Hingga 2 x 2,5 inci, SAS/SATA/NVMe max 30.72 TB
• Hingga 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksimal 25,6 TB
|
|
Sumber Daya Listrik |
• 1400W Titanium 277 VAC atau 336 HVDC, hot swap dengan penuh redundant
• 1800W Titanium 200 ‰ 240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundant
• 1400W Platinum 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundansi
• 1100W Titanium 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundansi
• 1100W - ((48 ¢60) VDC, hot swap dengan redundansi penuh
• 800W - ((48 ¢60) VDC, hot swap dengan redundansi penuh
• 800W Platinum 100~240 VAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundant
• 700 W Titanium 200~240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap dengan redundansi penuh
|
|
Penggemar | Penggemar standar (STD) / Penggemar kinerja tinggi Emas (VHP) • Hingga 4 set (modul kipas ganda) kipas panas | |
Dimensi |
• Ketinggian ¥ 42,8 mm (1,68 inci)
• Lebar ¥ 482 mm (18,97 inci)
• Kedalaman 822,88 mm dengan bezel
809.04 mm (31.85 inci) tanpa bezel
|
|
Manajemen Tertanam |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API dengan Redfish
• Modul Layanan iDRAC
• Modul nirkabel Quick Sync 2
|
|
Pelabuhan |
Pelabuhan depan • 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Pelabuhan Belakang
• 1 x Dedicated iDRAC Ethernet port
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Seri (opsional)
• 1 x VGA (opsional untuk konfigurasi pendinginan cair langsung)
|
Pelabuhan internal • 1 x USB 3.0 (opsional) | ||
PCIe |
Sampai tiga slot PCIe:
• Slot 1 : 1 x 16 Gen5 Tinggi penuh, 3/4 panjang, Setengah panjang atau 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 atau 1 x 16 Gen 4 Profil rendah, Setengah panjang
• Slot 2 : 1 x 16 Gen5 Tinggi penuh, 3/4 panjang, Setengah panjang atau 1 x 16 Gen 5 atau 1 x 16 Gen 4 Profil rendah, Setengah panjang
• Slot 3: 1 x8/ 1 x16 Gen 5 atau 1 x16 Gen 4 Profil rendah, setengah panjang
|
Pemandangan depan sistem
Gambar 1. tampilan depan dari sistem penggerak 8 x 2,5 inci
Gambar 2. Pemandangan depan dari sistem penggerak 10 x 2,5 inci
Gambar 3. Pemandangan depan 14 EDSFF E3.S sistem penggerak
Gambar 4. Pemandangan depan 16 EDSFF E3.Sdrive system
Gambar 5. Pemandangan belakang R660 dengan 3 x LP
Gambar 6. Pemandangan belakang R660 dengan drive penyimpanan 2 x 2,5 inci, 1 x LP
Gambar 7. Pemandangan belakang R660 dengan x2 LP + belakang kosong
Gambar 8. Pemandangan belakang R660 dengan x2 FH
Gambar 9. Pemandangan belakang R660 dengan 2 x EDSFF E3.S drive
Gambar 10. Pemandangan bagian dalam sasis tanpa risers
Gambar 11. Pemandangan bagian dalam sasis dengan riser 2
![]() |
MOQ: | 1 buah |
Harga: | Contact us |
kemasan standar: | Kotak kemasan asli+Berdasarkan kebutuhan pelanggan |
Periode pengiriman: | 2-7 Hari Kerja |
Di dalam stok | |
Ekspres, UDARA | |
PowerEdge R660 | |
metode pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Kapasitas pasokan: | /Potongan> = 2 buah |
Dell PowerEdge R660 baru adalah server rak 1U, dua soket.dirancang untuk mengoptimalkan bahkan beban kerja yang paling menuntut seperti analisis database padat dan virtualisasi kepadatan tinggi.
Kinerja maksimal
• Tambahkan hingga dua prosesor Intel® Xeon® Scalable generasi berikutnya dengan hingga 56 core untuk kinerja pemrosesan yang lebih cepat dan lebih akurat.
• Mempercepat beban kerja di dalam memori dengan hingga 32 DDR5 RDIMM (hingga 4400 MT/s (2DPC) atau 1DPC 4800 MT/s (1DPC), hingga 16 DDR5 RDIMM).
• Dukungan untuk GPU, termasuk 2* GPU single-width, untuk beban kerja yang membutuhkan akselerasi.
• Sasis Smart Flow baru mengoptimalkan aliran udara untuk mendukung jumlah CPU inti tertinggi dalam lingkungan yang didinginkan udara dalam infrastruktur TI saat ini.
• Mendukung hingga 8 x 2,5 ′′ drive dan 2 x 350 watt prosesor
Dapatkan kelincahan
• Mencapai efisiensi maksimum dengan desain sasis yang disesuaikan dengan beban kerja dan tujuan bisnis yang diinginkan.
• Pilihan penyimpanan termasuk hingga 8x 2.5 "NVMe/ SAS4/ SATA, dan hingga 10x 2.5"NVMe/ SAS4/ SATA, 14/16x NVME E3.S Generation 5*.
• Beberapa konfigurasi riser Gen 4 dan Gen 5 (hingga 3 slot PCIe) dengan komponen yang dapat dipertukarkan untuk integrasi yang mulus dari waktu ke waktu untuk memenuhi kebutuhan kebutuhan rumah tangga pelanggan.
R660 | Spesifikasi Teknis | |
Prosesor |
Hingga dua generasi ke-4 Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max prosesor, dengan hingga 56 inti dan opsional Intel® QuickAssist
Teknologi.
Hingga dua prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5 dengan hingga 64 core
|
|
Memori |
• 32 slot DDR5 DIMM, mendukung RDIMM 8 TB max, kecepatan hingga 4800 MT/s
• Kecepatan hingga 4800 MT/s pada prosesor Intel Xeon Scalable atau Intel Xeon Max Generasi ke-4
• Kecepatan hingga 5600 MT / s pada prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-5
• Mendukung DIMM DDR5 ECC terdaftar saja
|
|
Kontroler penyimpanan
|
• Pengontrol internal (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Pengontrol eksternal: PERC H965e
• Boot Internal: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD drive, atau USB
• SAS HBA (non-RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• Software RAID: S160
|
|
Ruang penggerak |
Bagian depan:
• Hingga 10 x 2,5 inci, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksimal 153,6 TB
• Hingga 8 x 2,5 inci, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maksimal 122,88 TB
• Hingga 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 179.2 TB
• Hingga 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 204.8 TB
Ruang belakang:
• Hingga 2 x 2,5 inci, SAS/SATA/NVMe max 30.72 TB
• Hingga 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksimal 25,6 TB
|
|
Sumber Daya Listrik |
• 1400W Titanium 277 VAC atau 336 HVDC, hot swap dengan penuh redundant
• 1800W Titanium 200 ‰ 240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundant
• 1400W Platinum 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundansi
• 1100W Titanium 100 ‰ 240 VAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundansi
• 1100W - ((48 ¢60) VDC, hot swap dengan redundansi penuh
• 800W - ((48 ¢60) VDC, hot swap dengan redundansi penuh
• 800W Platinum 100~240 VAC atau 240 HVDC, hot swap dengan penuh redundant
• 700 W Titanium 200~240 HLAC atau 240 HVDC, hot swap dengan redundansi penuh
|
|
Penggemar | Penggemar standar (STD) / Penggemar kinerja tinggi Emas (VHP) • Hingga 4 set (modul kipas ganda) kipas panas | |
Dimensi |
• Ketinggian ¥ 42,8 mm (1,68 inci)
• Lebar ¥ 482 mm (18,97 inci)
• Kedalaman 822,88 mm dengan bezel
809.04 mm (31.85 inci) tanpa bezel
|
|
Manajemen Tertanam |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API dengan Redfish
• Modul Layanan iDRAC
• Modul nirkabel Quick Sync 2
|
|
Pelabuhan |
Pelabuhan depan • 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Pelabuhan Belakang
• 1 x Dedicated iDRAC Ethernet port
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Seri (opsional)
• 1 x VGA (opsional untuk konfigurasi pendinginan cair langsung)
|
Pelabuhan internal • 1 x USB 3.0 (opsional) | ||
PCIe |
Sampai tiga slot PCIe:
• Slot 1 : 1 x 16 Gen5 Tinggi penuh, 3/4 panjang, Setengah panjang atau 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 atau 1 x 16 Gen 4 Profil rendah, Setengah panjang
• Slot 2 : 1 x 16 Gen5 Tinggi penuh, 3/4 panjang, Setengah panjang atau 1 x 16 Gen 5 atau 1 x 16 Gen 4 Profil rendah, Setengah panjang
• Slot 3: 1 x8/ 1 x16 Gen 5 atau 1 x16 Gen 4 Profil rendah, setengah panjang
|
Pemandangan depan sistem
Gambar 1. tampilan depan dari sistem penggerak 8 x 2,5 inci
Gambar 2. Pemandangan depan dari sistem penggerak 10 x 2,5 inci
Gambar 3. Pemandangan depan 14 EDSFF E3.S sistem penggerak
Gambar 4. Pemandangan depan 16 EDSFF E3.Sdrive system
Gambar 5. Pemandangan belakang R660 dengan 3 x LP
Gambar 6. Pemandangan belakang R660 dengan drive penyimpanan 2 x 2,5 inci, 1 x LP
Gambar 7. Pemandangan belakang R660 dengan x2 LP + belakang kosong
Gambar 8. Pemandangan belakang R660 dengan x2 FH
Gambar 9. Pemandangan belakang R660 dengan 2 x EDSFF E3.S drive
Gambar 10. Pemandangan bagian dalam sasis tanpa risers
Gambar 11. Pemandangan bagian dalam sasis dengan riser 2